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更新时间:2022-05-17    浏览量:

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环旭电子(601231.SH)5月16日正在投资者互动平台暗示,AR/VR/MR及元等相关硬件的使用需要高带宽、低延时及海量数据传输,硬件产物上预期也会添加更多传感器件,正在无限空间内整合更多功能,SiP模组具有 “轻薄短小”、 高集成度、低功耗、高靠得住性的较着劣势,很是适合智能眼镜、AR/VR产物如许的需求。公司正在细小化取模块化手艺范畴耕作多年,正正在取客户合做开辟智能眼镜、AR/VR相关产物的无线年起头有产物出货。

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